5G基站的AAU(有源天线单元)内部,PA(功率放大器)与天线阵子之间的馈电网络,正在面临一场材料革命。传统FR-4在3.5GHz以上频段的介电损耗(Df)普遍...
查看详情FR4覆铜板型号差异:不只是玻璃布与树脂的排列组合 在PCB材料选型时,很多工程师习惯把FR4覆铜板当作一个“默认选项”——反正介电常数4.2左右,Tg 130...
查看详情
在PCB板材的选型环节,FR4覆铜板与高频板的取舍,往往直接决定了产品的电气性能、成本甚至交付周期。很多工程师在初期会倾向于用FR4走天下,但到了射频或高速数字...
查看详情
华东地区的PCB工厂在选材时,常常面临一个现实问题:FR4覆铜板与高频板到底该怎么选?这不仅是成本问题,更关乎产品最终性能能否达标。尤其对于5G基站、汽车雷达、...
查看详情
在PCB打样或批量投产阶段,不少工程师常遭遇一个隐蔽的痛点:明明gerber文件与叠层参数完全一致,做出来的板子在高频测试中却出现插入损耗超标或阻抗漂移。问题往...
查看详情华东地区聚集了全国超过四成的PCB产能,从苏州到珠海,从芯片封装基板到通信背板,产业链条完整且竞争激烈。然而,随着5G通信、新能源汽车电子对材料性能要求的陡增,...
查看详情在PCB制造与高频电路设计领域,材料的选择往往决定了产品的最终性能上限。作为上海朗噔电子科技有限公司的技术编辑,我经常被问到:FR4覆铜板到底该如何选型?尤其是...
查看详情
华东地区的PCB厂最近都在密集调整材料供应商名单。原因并不复杂——消费电子复苏乏力,但汽车电子、服务器电源和射频模块的订单却挤爆了排产表。客户对板材的要求从“能...
查看详情在射频电路与高速数字设计的实际打样中,很多工程师都遭遇过这样的困境:明明仿真结果理想,成品测试却出现插损偏高或谐振点偏移。问题往往不在设计本身,而在于基材选型时...
查看详情
在多层PCB的叠层设计中,材料匹配从来不是一道单选题。越来越多的硬件工程师在遇到混合信号电路时,会同时将FR4覆铜板与高频板放进一张层压图里——这既是对性能的妥...
查看详情
在高速数字电路设计中,阻抗一致性早已不是一句空泛的口号。当信号速率突破10Gbps甚至迈向25Gbps时,PCB材料的每一处细微差异都会被放大成致命的反射、串扰...
查看详情在PCB材料选型时,FR4覆铜板与高频板基材的取舍常常让工程师陷入两难。前者凭借成熟工艺和成本优势占据市场主流,后者则在5G通信、毫米波雷达等高频场景中不可替代...
查看详情